热点:

    7nm EPYC(霄龙)Rome如约而至 AMD打响反击的第二枪

      [  中关村在线 原创  ]   作者:徐鹏

        “这就是下一代7nm EPYC(霄龙)服务器处理器‘Rome’。”当AMD全球副总裁、数据中心产品部总经理Scott Aylor拿着手中的芯片展示给现场近千位的合作伙伴及业内人士时,现场爆发出一阵惊呼,这是“Rome”在国内的首次亮相。与“Rome”一起现身的,还有应用于数据中心的GPU——7nm AMD Radeon Instinct MI60和MI50加速器

    7nm EPYC(霄龙)Rome如约而至 AMD打响反击的第二枪
    AMD全球副总裁、数据中心产品部总经理Scott Aylor(图右)
    AMD全球副总裁、全球嵌入式产品及服务器大中华区销售负责人Steve Longoria(图左)

        正如Next Horizon技术大会上所提到的,采用Chiplet模块设计的下一代EPYC处理器率先使用了7nm制造工艺,拥有至高64个“Zen 2”核心、更高的每周期指令性能以及I/O和内存带宽,也是行业首例支持PCIe 4.0 的x86服务器处理器,每通道带宽实现了翻倍。与当前版本的EPYC相比,每个插槽的计算性能提升2倍,每个插槽的浮点性能为4倍,并且兼容现有的服务器平台。

        得益于特殊的设计架构,第二代EPYC每颗处理器配有八个7nm工艺制造的CPU核心,每个核心内又有八个物理核心,也就是共计64个Zen 2核心(128线程),并且为了确保多核CPU的协同运行,还额外配置了一个14nm的I/O核心。与上代的“Naples”有所不同,AMD这次将所有的I/O都集中在一个die里面,相当于取消了Naples的额外模块,这样做的好处是性能会有较为显著的提升,而且软件编程也更有效率。

        具体来说,Naples内部的每一个die都是自行控制I/O的,因此在运行过程中会看到die与die之间的交互存在一定的延迟,die内部会更快一些。到了Rome这一代,专门做了I/O die,也就是说一共会有九个die,这样八个运算die加上一个I/O die,任意die与die内部和外部之间的交互时间都是一致的,并不会影响响应速度。

        至于Zen 2,其模块化系统设计采用了AMD Infinity Fabric互联的增强版本,可以在单个处理器封装内链接多片独立的硅晶片。相较于14nm工艺,先进的7nm工艺使得芯片可以获得更高的性能,浮点宽度和载入/存储带宽增至256 bit,并且在同等功耗下拥有更多的CPU核心,生产成本也相对较低。一方面有助于降低数据中心的运营成本、碳足迹和散热需求,另一方面也带来了更优良的执行流水线、分支预测器,以及更好的指令预取、指令缓存等能力。

        芯片的核心密度增加让单颗处理器有了成倍的性能提升,像chiplet这样的多芯设计黑科技则使得这种性能飞跃可以应用到各种工作负载,未来在边缘计算场景就有比较大的想象空间。其实在针对嵌入式市场的霄龙3000系列上,已经开始在将数据中心的技术推向边缘,把HPC、安全增强这些特性结合软件去做向下的扩展。

        在前不久公布的2018年第三季度财报中,AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士提到了服务器处理器销售显著增加,显然这离不开合作伙伴的贡献。在峰会上,百度服务器与系统架构师赵杰透露,自2017年起,AMD与百度就在围绕单路EPYC在不同场景进行合作,并且在底层固件及系统层面做了深度定制和优化,针对不同业务场景进行了协同适配和调优。百度天蝎——AMD EPYC平台可以在将IO性能提升40%的同时,还能节省功耗30W和20%的PCBA成本。

        除了百度,AMD还与腾讯云、微软Azure、AWS、Oracle等巨头在云服务方面展开了合作。例如,EPYC将为AWS EC2 M5和T3实例客户提供计算、内存和网络资源之间的平衡,满足网页和应用服务器、企业应用后端服务器,以及测试/开发环境中应用无缝迁移。基于AMD的M5和R5实例提供了六种计算规模服务,最高配备了96个vCPU(虚拟CPU)和最多768GB内存,基于AMD的T3实例将提供七种计算规模服务,最高配备8个vCPU以及最多32GB内存。

        不止是联合CSP,AMD与新华三这样的硬件设备商也有着紧密的合作关系,此前发布的H3C Uniserver R4950 G3服务器就搭载了AMD霄龙处理器并支持双路CPU,最大支持64个核心和4TB内存以及最高24 NVMe驱动器、10 PCI-E 3.0,可以广泛应用于新一代基础架构的云计算、互联网、IDC及企业市场等环境,适用于以内存为中心的虚拟化场景。

        Scott Aylor对笔者说,EPYC在中国市场的发展动力主要来自三个方向:首先是继续挖掘与CSP的合作机会,其次是虚拟化等技术支持的企业级应用,还有就是像HPC等场景带来的增量空间。“可以看到,EPYC已经得到了广泛的市场认可,未来我们会将传播重点放在客户身上,让他们的一系列成功应用的故事来证明我们的技术实力。”

        AMD全球副总裁、全球嵌入式产品及服务器大中华区销售负责人Steve Longoria则谈到,中国市场的客户对成本很敏感,“我们在帮他们做定制化的系统设计时,很大一部分都会采用单路(服务器)的设计,尤其是用来取代双路产品。在中国市场,很多的CSP都采用了我们的单路产品,以更好地利用AMD在I/O、内存带宽的优势,因为我们的产品在这方面没有任何性能上的妥协。”

        目前,AMD代号为“Rome”的下一代服务器处理器已经为客户提供了样片,未来将为包括国内厂商在内的众多合作伙伴在多个应用领域提供更多的算力支撑。“AMD对中国市场有着很高的优先级,这也是业务增长和资源投入的重点市场。”Steve Longoria表示,“基于此,我们会大力拓展本土化的团队,以客户为中心加强工程技术、销售服务等环节,将第二代EPYC‘Rome’推广到更多的客户。”

    本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:7nm EPYC(霄龙)Rome如约而至 AMD打响反击的第二枪http://cloud.zol.com.cn/703/7034993.html

    cloud.zol.com.cn true http://cloud.zol.com.cn/703/7034993.html report 4126 “这就是下一代7nm EPYC(霄龙)服务器处理器‘Rome’。”当AMD全球副总裁、数据中心产品部总经理Scott Aylor拿着手中的芯片展示给现场近千位的合作伙伴及业内人士时,现场爆发出一阵惊呼,这是“Rome”在国内的首次亮相。与“Rome”一起现身的,还有应用于数据中心的GP...
    • 猜你喜欢
    • 最新
    • 相关
    推荐经销商
    投诉欺诈商家: 400-688-1999
    • 北京
    • 上海
    周关注排行榜
    • 产品
    • 品牌
    推荐问答
    提问
    0

    下载ZOL APP
    秒看最新热品