日前，Arm首次公开了其CPU业务路线图，包括于5月31日推出的Cortex-A76 CPU。与上一代相比，Cortex-A76在不影响功耗效率的情况下，实现了35%的性能增长。作为基础CPU IP，Cortex-A76有望被应用于年底投产的首批7纳米系统级芯片（SoC）。
散热设计功耗对比（图片来自Arm）
据了解，Cortex-A76的下一代CPU产品代号为”Deimos“，计划于2018年交付Arm的合作伙伴。Deimos基于Arm DynamIQ技术，并将针对最新的7纳米制造工艺进行优化，预计其计算性能将至少提升15%。
2019年，代号为”Hercules“的新一代CPU将交付Arm的合作伙伴。与Deimos相同，Hercules同样基于DynamIQ技术，并将针对5纳米和7纳米两个节点进行优化。保持除了计算性能的提升外，Hercules同时还将功耗效率和硅片面积效率提升了10%。
CPU线路图（图片来自Arm）
此外，Arm Artisan物理IP平台和Arm POP IP还将帮助Arm合作伙伴在其所选的任意制程节点下发挥极致性能与功耗效率。Artisan能够为Arm的芯片制造合作伙伴提供构建从130纳米到5纳米行业领先工艺节点的关键部分，而POP IP则帮助Arm的合作伙伴在多代Arm内核上实现市场领先的性能、功耗和硅片面积（PPA）。
目前，Arm POP IP已经帮助合作伙伴在基于Cortex-A76的7纳米SoCs中实现笔记本电脑级性能，使其在时钟速度提升至超过3.0GHz，甚至达到3.3GHz，功耗大约为当今大众市场x86处理器的一半。
自2013年以来，Arm通过技术革新在每周期执行指令数量（IPC，instructions-per-clock）增长百分比保持了每年两位数的增长。该公司正在应用其设计能力，以及针对芯片制造合作伙伴最新制程技术的优化，帮助PC行业克服对摩尔定律的依赖，并为笔记本电脑提供5G时代下必不可少的高性能、始终在线、始终联网的用户体验。
当然，Arm并不是仅仅依靠其效率优势来构建移动生态系统。除了通过每年固定推出的新设计来加快性能提升，同时也改进效率和芯片尺寸。这使得由芯片生产、软件和OEM合作伙伴组成的Arm生态系统每年能够为市场提供创新功能的设备。
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